汽车电子和物联网是公司聚焦的两个重要领域。自成立之日，公司就规划了第一颗汽车级现场可重构器件LS98102-V。2022年3月，LS98102-V项目正式启动，研发团队严格遵守汽车流程开启芯片设计；同时运营团队与长电科技配合，设计符合汽车规范的专用封装（QFN14，3mm*3mm）以及测试流程。经过3个月的努力，2022年6月，LS98102-V晶圆投下；9月，期盼已久的晶圆流片完成，同时增强型工业级的LS98102（TQFN14，1.6mm*2mm）面向市场发售。至今，增强工业级的器件已在多达12个客户进行验证和测试。其中有3家是国内著名Tier 1，他们对LS98102进行测试，未来将在产品中采用公司汽车级产品LS98102-V。

2022年12月初，LS98102-V封装完毕，功能测试完全符合预期，目前已开始向客户提供汽车级样片。同时AECQ-100认证（Grade 1）已启动，预计2023年5月完成。

LS98102-V集成了丰富的数字和模拟资源，可以在车载电子产品中实现多功能合一，从而同时实现减少器件数量、减少面积、降低功耗、降低成本和提升可靠性多种能力。产品可以辅助MCU实现增强IO扩展，电平转换，电压监控，复杂逻辑控制和看门狗等多种功能，可以用于智能驾仓、中控和仪表、智能网关、电池管理、域控制器等多种场合。

公司聚焦于为客户提供个性化的解决方案，以提升客户产品的竞争力和私密性，目前LS98102-V已开放样片申请，如有兴趣，请联系sales@linksee-semi.com。